開発環境

Glossary 用語集(TSV)

TSV

  • 【through silicon via】 シリコン貫通電極 3次元LSI実装技術,積層技術 ワイヤボンディングの配線スペースを無くし、より短い配線で有線接続する方法として注目されている。

New Products 最近追加された製品

  • mk-改行テスト

    mk-改行テスト (mk-brtest)

    テストメーカー

  • あ

    あ (あ)

    インクレイブ株式会社_BP通知先テスト

  • ivalue

    ivalue (1111)

    テストメーカー

  • 服部テスト_製品名

    服部テスト_製品名 (服部テスト_型番)

    IMV株式会社

  • テスト１

    テスト１ (12345)

    インクレイブ株式会社_BP通知先テスト

  • ivaluePORTAL

    ivaluePORTAL (12345)

    インクレイブ株式会社_BP通知先テスト

  • 温度センサー LoRaWAN®

    温度センサー LoRaWAN® (TS301/TS302 )

    ウェーブクレスト株式会社

  • 光コム3次元センサ上面検査装置

    光コム3次元センサ上面検査装置 (OptoComb SA)

    株式会社OptoComb

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新モデル登場！数ヶ月から数年にわたって屋外で起こる劣化を、QUVは数日間または数週間で再現します。

特設展示会

常設展示会

新モデル登場！数ヶ月から数年にわたって屋外で起こる劣化を、QUVは数日間または数週間で再現します。

バナー小テスト２

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