大量生産テスト環境における数十万個のICパッケージ挿入に対応
【主な特徴】
●ショートワイピングストローク(SWS)技術
●多用途でコスト効率に優れています
●アドバンス・コンタクト・フィニッシュ(ACF)技術
●サーマル・コンディショニング・チャンネル(TCC)テクノロジー
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【主な特徴】
●ショートワイピングストローク(SWS)技術
●多用途でコスト効率に優れています
●アドバンス・コンタクト・フィニッシュ(ACF)技術
●サーマル・コンディショニング・チャンネル(TCC)テクノロジー