ファイナルテストやシステムレベルテストにおけるICテストに対して革新的な1台。多様なデバイスサイズ、デバイスタイプをハンドリング可能。
設定可能温度 -40~125℃
FT試験及びSLT試験対応
測定可能パッケージ寸法 3x3 mm~45x45 mm
コンタクト圧制御可能範囲 1~10 kg (オプション)
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設定可能温度 -40~125℃
FT試験及びSLT試験対応
測定可能パッケージ寸法 3x3 mm~45x45 mm
コンタクト圧制御可能範囲 1~10 kg (オプション)